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晶片清洗方法与设备

795   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:13:37
公开了一种晶片清洗方法,其包括将清洁水供给用化学溶液清洗的晶片(2),测量包括化学溶液和清洁水的溶液(6)的电阻率,并将该测量值对时间微分,以及用清洁水持续清洗晶片(2),直到电阻率的时间微分值等于或小于预定值,并在该预定值保持预定时间。
声明:
“晶片清洗方法与设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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