本发明公开了一种
碳纤维镀层工艺,包括:碳纤维水洗——碳纤维加热去胶——超声波丙酮清洗——碳纤维粗化——酸洗中和——碳纤维敏化和活化——一次
电化学沉积——二次电化学沉积——碳纤维水洗——热风吹干——质量检验。碳纤维加热去胶温度200-250度,粗化采用35%的硝酸溶液,浸泡25min。碳纤维电化学沉积工艺参数包括15-20g/L氯化镍,20-30g/L乙二胺,10-15ml/L次磷酸钠,稳定剂0.1-0.2g/L,添加剂0.5-0.7g/L,PH12.5-13.5,电流密度0.5-0.7A/dm2,温度为40-50度,第一次电化学沉积时间为5-7min,第二次镀镍时间3-4min。该工艺采用两次电化学沉积,可以有效提高镀层的厚度和镀层的质量,从而大大提高碳纤维的导电性和物理力学性能,具有很好的应用前景。
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