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晶圆级微机电系统芯片封装技术的多层线路制作工艺

861   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-19 08:13:36
本发明公开了一种晶圆级微机电系统芯片封装技术的多层线路制作工艺,其工艺流程为:前制程→晶圆减薄→曝光显影→蚀刻→涂覆绝缘层→激光钻孔→溅镀铜→化学镀铜前处理→化学镀铜→电镀铜→曝光显影→铜刻蚀→绝缘层涂布及曝光显影→激光钻孔→溅镀铜→化学镀铜前处理→化学镀铜→电镀铜→曝光显影→铜刻蚀→N(N≥0)次(绝缘层涂布及曝光显影→激光钻孔→溅镀铜→化学镀铜前处理→化学镀铜→电镀铜→曝光显影→铜刻蚀)→酸性化学镀镍→氰化物化学镀金→防焊层涂布及曝光显影→BGA成型→后续切割测试包装。通过形成多层相互导通的线路的方法,有效应对产品尺寸缩小化和线路密集化,提高产品良率。
声明：
“晶圆级微机电系统芯片封装技术的多层线路制作工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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