本发明涉及一种铜互连电镀添加剂的评价方法,包括如下步骤:步骤(1)将一种具有表面形貌特征的金属电极作为工作电极测定
电化学曲线;步骤(2)将一种平面的金属电极作为工作电极测定电化学曲线;步骤(3)通过步骤(1)和(2)测量电化学曲线过程中还原铜的电量,确定具有表面形貌特征的金属电极的有效表面积;利用具有表面形貌特征的金属电极和所述添加剂测定电化学曲线;步骤(4)利用平面的金属电极和所述添加剂测定电化学曲线;比较步骤(3)与(4)中电化学曲线测定的铜的电沉积速率,获得添加剂的作用效果。本发明能有效评价添加剂在孔底和孔口的作用效果,对铜互连沟道及通孔的填充具有指导作用,可促进电镀铜填充孔的工艺研发。
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