本发明为一种湿式洗净装置,适用于复数晶圆的化学洗净,其至少包括:用以对该等晶圆进行第一洗净程序的复数第一化学洗净槽;用以对该等晶圆进行第二洗净程序的复数第二化学洗净槽;一交接槽,作为该等晶圆在该等第一及第二化学洗净槽之间的交接区,其具有一在完成该第一洗净程序之后测量该等晶圆的第一测量装置;一测量槽,具有一在完成该第二洗净程序之后测量该等晶圆的第二测量装置;一用以在该等第一化学洗净槽及该交接槽之间载入、载出及传送该等晶圆的第一传送装置;以及一用以在该交接槽、该等第二化学洗净槽及该测量槽之间载入、载出及传送该等晶圆的第二传送装置;本发明通过一交接槽来作为测量槽,无须进行第二洗净程序的晶圆进行测量,如此可减少作业时间进而提高生产能力。
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