多层软硬结合板的生产工艺,它涉及电子加工技术领域,它的生产工艺流程如下:下料-叠板-层压-首检-钻孔-捞边-烘烤-电浆-首检-成像-镀铜-化学清洗-两面贴干膜-显影-蚀刻-首检-去膜-自动光学检查-化学清洗-下料-印刷绿油-首检-预烘-曝光-显影-首检-修补-固化-自动认位打孔-首检-表面处理-刀横分割-首检-成型-包装。它工艺简单,设计合理,能够有效解决软硬结合板生产过程中遇到的一些问题,如稳定性、偏移量等等,将软硬结合板的制造提升了一个更高的水平。
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