本发明公开了一种多层金属基板的制备工艺,属于金属基板制备技术领域,一种多层金属基板的制备工艺,包括以下步骤:步骤一、预处理:将制备所需的材料进行开料,之后进行一次钻孔;步骤二、核心处理:将步骤一的材料先后进行填胶、一次QC检查、表面粗化、压合、二次钻孔、二次QC检查、一次化学镀厚铜和一次IPQC检查工序,其中填胶使用的方法为丝印单面树脂填孔法,可以实现大幅增强铜箔与基体的附着力,采用丝印单面树脂填孔法将孔内的空气进行释放,从而达到孔中的树脂充实无孔洞,将现有技术中先化学镀薄铜后电镀薄铜这两道工序使用“一次化学镀厚铜”一道工序替代,简化了工艺流程,大幅提升了生产的效率。
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