本发明涉及一种现场金相电解抛光腐蚀仪器的阳极阴极装置,包含:电源;阳极组件,与电源正极电路连接,固定设置在大型工件上,且与金相检验部位点间隔一定距离;阴极组件,与电源负极电路连接,吸取化学抛光试剂后与大型工件上的金相检验部位点相接触,接通电源后,对金相检验部位点进行电解抛光腐蚀。本发明还提供一种现场金相电解抛光腐蚀仪器的阳极阴极装置的使用方法。本发明采用阴极组件吸取电解化学试剂的方式,在对金相检验部位点进行抛光腐蚀时,使电解化学试剂能与其充分接触,阳极组件能固定在铁磁性和非铁磁性的大型工件上,由此实现在现场大型工件上使用金相电解抛光腐蚀仪器对金相检验部位点的金相试验,达到良好的抛光腐蚀效果。
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