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OSP基板的蚀刻清洗设备及方法

766   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:13:35
本发明公开了一种OSP基板的蚀刻清洗方法,包括以下步骤:第一步骤:将H2SO4溶剂、H2O2溶剂、添加剂AGS2116,添加剂AGS2115,纯水进行混合,将按比例混合好的化学药剂添加于蚀刻清洗设备腔内;第二步骤:OSP基板通过蚀刻清洗设备轨道依次进入蚀刻喷淋室和清洗喷淋室;第三步骤:蚀刻喷淋室完成对OSP基板的蚀刻,清洗喷淋室完成对OSP基板的清洗;第四步骤:检查蚀刻效果,确认OSP层与氧化层是否从焊盘被蚀刻掉。本发明还提供了一种OSP基板的蚀刻清洗设备,本发明的化学药剂蚀刻效果好,蚀刻更均匀。通过蚀刻装置将H2SO4、H2O2等化学药剂分开,用时根据现场生产情况和OSP基板的实际情况,随时控制配比,进而控制蚀刻值的大小,操作方便,效率高。
声明:
“OSP基板的蚀刻清洗设备及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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