本发明公开了一种OSP基板的蚀刻清洗方法,包括以下步骤:第一步骤:将H2SO4溶剂、H2O2溶剂、添加剂AGS2116,添加剂AGS2115,纯水进行混合,将按比例混合好的化学药剂添加于蚀刻清洗设备腔内;第二步骤:OSP基板通过蚀刻清洗设备轨道依次进入蚀刻喷淋室和清洗喷淋室;第三步骤:蚀刻喷淋室完成对OSP基板的蚀刻,清洗喷淋室完成对OSP基板的清洗;第四步骤:检查蚀刻效果,确认OSP层与氧化层是否从焊盘被蚀刻掉。本发明还提供了一种OSP基板的蚀刻清洗设备,本发明的化学药剂蚀刻效果好,蚀刻更均匀。通过蚀刻装置将H2SO4、H2O2等化学药剂分开,用时根据现场生产情况和OSP基板的实际情况,随时控制配比,进而控制蚀刻值的大小,操作方便,效率高。
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