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打印封塑微流控芯片

1021   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:11:55
打印封塑微流控芯片,设有相同的微流控芯片管道、电极、缓冲溶液池打印图形的透明塑料基片和盖片;在盖片相应缓冲溶液池位置打孔,在基片电极位置印刷导电电极;盖片和基片的图形相互重叠层合,芯片微管道是矩形管道,四壁构成为:上下两壁为透明基片和盖片材料,两侧壁为打印墨材料,并对所述层合的盖片和基片用封塑胶片热压封塑,封塑胶片亦在相应缓冲池位置打孔,得到全集成电化学检测微流控芯片。利用封塑胶片封塑芯片可使两片聚合物薄片在实用操作过程中不会脱落、使芯片更牢固、不易损坏,耐用性能好。
声明:
“打印封塑微流控芯片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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