本发明公开一种带可拆式
芯片的5G线路板的制作方法,依次包括有以下工序:开料、烘板、内层线路、压合、钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、防焊、字符、成型、植入端子、注塑座体、安装芯片、安装外壳、电测试和成品检验;通过采用上层芯板和下层芯板,并配合上层芯板的下铜箔层与下层芯板的上铜箔层均为反转铜箔,表面相对比较粗糙,对压合结合力有较大幅度增强,同时对成品可增强信号传导率及降低信号干扰问题,成品品质更有保障,以及通过植入端子、注塑座体、安装芯片和安装外壳,使得本产品可根据需要进行芯片的拆卸更换,为后续维护带来便利。
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“带可拆式芯片的5G线路板的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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