合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 化学分析技术

> 低电容ESD芯片制造工艺

低电容ESD芯片制造工艺

599   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:04:30
本发明属于ESD芯片制造领域,尤其是一种低电容ESD芯片制造工艺,针对现有的ESD芯片漏电流高,电容值高问题,现提出如下方案,其包括以下步骤:S1、扩散前处理:采用N型外延衬底,通过酸、SC3#配方清洗工序,对硅片表面进行化学处理;S2、零层光刻,初氧;S3、基区光刻:正胶工艺刻出基区;S4、基区补硼;S5、硼氧化:生成薄氧;S6、正面接触区光刻,正面蒸铝,正面金属光刻;S7、真空合金,中检;S8、正面贴膜保护,背面磨片,背面蒸钛镍银锡;S9、测试,本发明漏电流低,电容值低。
声明:
“低电容ESD芯片制造工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
化学分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记