本发明属于一种铝基HDI/BUM印制电路板及光致蚀刻成孔方法,包括基板(1)、焊盘(3)和线路(4),其特征在于在基板(1)上设有多个插件、引导孔(2),插件、引导孔(2)的内壁涂覆一层感光树脂(5),在感光树脂(5)上面固定一层沉铜层(6)。铝基HDI/BUM印制电路板及光致蚀刻成孔方法具体步骤如下:a.裁板下料;b.在铝基板(1-2)钻钻插件引导孔(2);c.在铝基板(1-2)的两面涂覆感光树脂(5);d.全板进行化学的沉铜层(6);e.进行检测。该发明加工容易,成本低,发挥了金属铝散热的特性,质量好。
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