本发明公开了一种多层印制电路板生产方法,所述方法具体包括以下步骤:S1:制备内层板;S2:对内层板进行表面处理;S3:制备半固化片;S4:通过层压机将内层板与半固化片叠加后压合;S5:钻孔并沉铜,层压后的电路板依次经钻孔、去毛刺、去胶渣、化学沉铜以及电镀工序,将上下层的内层板连通起来;S6:制备外层板;S7:采用全自动设备进行湿油墨文字印刷;S8:对印刷电路板产品进行尺寸、表面缺陷以及电性能检测,合格产品进行包装。本发明通过减去法生产内层板,通过加成法生产外层板,两种方法相结合,可大大提高生产效率,通过改善优化半固化片的试剂配方和内层板的表面结构,提高半固化片的物理性能,提高多层电路板的强度,避免松散。
声明:
“多层印制电路板生产方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)