本发明提供了一种铜基表面多孔结构及其制造方法。该铜基表面多孔结构特征是:表面为具有孔隙尺寸为微米的多孔结构,并与铜基体实现冶金结合。铜基表面多孔结构兼具功能和结构双重属性,具有比表面积大、热导率高、导电性好的特点,铜基有利于导热或导电,可广泛应用于热交换、催化还原、检测传感等领域。该铜基表面多孔结构的制造方法是:首先采用激光合金化技术,以锰粉为原材料,在铜板上制备铜锰合金层,然后利用化学脱合金的方法脱去合金层中的锰元素,获得表面多孔结构。
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