一种用于移除MEMS
芯片Cap的移除装置,MEMS芯片包括位于其底部的基板、设置在基板上的MEMS元件和ASIC以及通过黏合剂粘合到基板上的MEMS Cap,其中,MEMS元件和ASIC位于基板和MEMS Cap之间,移除装置包括加热器和吹风器,加热器置于吹风器的吹风口位置,通过吹风器的吹风将所述加热器的加热温度传输至MEMS芯片的黏合剂位置。本实用新型通过加热与风力相结合的方式,来热熔用于粘合MEMS Cap和基板的黏合剂,进而使得MEMS芯片在移除Cap的过程中不接触腐蚀性化学试剂且不产生机械碰撞,有效防止了MEMS元件的损伤,提高了MEMS芯片样品的良率及后期分析的准确性。
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