本发明属于分析化学领域,涉及一种PMMA微流控
芯片封装的新方法,材质为PMMA的基片(1)和盖片(2),在基片表面事先刻有微通道(4)及通道的进出口(3),盖片两面均光滑,以氯仿为粘合剂,在盖片表面涂布过量的氯仿,待盖片表面少许PMMA溶解于氯仿后,高速离心甩出多余的氯仿,将基片与盖片对准粘合即可。本发明在室温下进行,不需要真空、加热加压等条件,成本低廉、操作简单,芯片的粘合强度可以达到300KPa以上。
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