本发明公开一种新型真空焊接材料,所述新型真空焊接材料包括以下成分的质量百分比:Cu85%‑89%,Co2.5%‑3.5%,Mn7%‑12%。还提供了一种新型真空焊接材料的制备方法,包括:按照配方比进行原料配料;将原料加入熔炼炉进行熔化;浇铸成坯体;热轧成带材;冷轧;退火;再轧;退火;按照需要的规格进行分剪、冲压、球磨;筛选;包装;在熔炼炉时进行化学分析。本发明的一种新型真空焊接材料及其制备方法的成功实施和产业化会在获得极大经济价值的同时对相关的领域发展起到促进作用。
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