本发明公开了一种电子工业设备零部件的生产方法,接收终端通过扫描零部件的生产流程卡上的识别码发送的工序信息写入请求;通过审查模块对工序信息和对应工序信息生产的零部件进行接收请求,并确认;利用激光切割机将原料锯切为适当的尺寸、形状;利用激光切割去掉多余的边并加工出零件上的孔及过度孔形成坯料;将坯料折弯成型;折弯成型后涉及到焊接时,对电子工业设备零部件生产的原材料进行化学成分及力学性能分析;通过观察和焊接后一系列的试验确定最佳的焊接方式。本发明提供一种较好用于电子工业设备零部件生产的方法,实现电子工业设备的零部件生产效率增加,且达到提高产品质量的使用效果。
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