本发明实施例公开了一种LED数码管开封工艺,解决了目前的由于数码管显示部位和其他部位封装胶水不一样,与酸反应速度不一样,且内部引线是铝线,跟金线相比,容易被腐蚀,若采用常用的酸煮法或者自动化学腐蚀开封机,容易在开封过程中对铝线及焊点产生额外腐蚀,导致的分析准确性低的技术问题。本发明实施例包括:步骤一,通过采用研磨机对预先在LED数码管内部结构确定的铝线标记进行研磨;步骤二,对研磨后的LED数码管呈43°至47°角倾斜悬空放置;步骤三,通过采用滴定管对呈43°至47°角倾斜悬空放置的LED数码管进行加热浓硫酸喷射操作;步骤四,重复步骤二和步骤三直到LED数码管的内部结构清晰可见。
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