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新型热敏电阻的制备工艺

824   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:57:10
本发明公开了涉及热敏电阻制备工艺技术领域,具体是一种新型热敏电阻的制备工艺,解决了由于板材脆弱导致传统工艺无法胜任,合格率低下的问题,包括以下工序:退镍、内层涂布、打靶、压合、钻孔、电镀、负片干膜&酸性、防焊、文字、成型和检测入库。本发明工艺流程简单有序,将打靶工序提前至压合工序的前面,同时开设有试钻孔,通过试钻孔的测试可以对钻孔设备的转速、进刀和退刀的参数进行调整,方便钻孔可以有序进行,避免钻孔时因参数问题整个板材损坏的问题,提高了钻孔的合格率,节约了成本浪费,在钻孔处通过化学镀铜的方式镀上铜层,可以提升钻孔处的强度,解决了材料脆,热容及铆钉时容易折断的问题。
声明:
“新型热敏电阻的制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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