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矩阵式LED车灯用电路板及制作方法

672   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-19 07:57:09
本发明公开了一种矩阵式LED车灯用电路板及制作方法，属于电路板技术领域。该矩阵式LED车灯用电路板的制作方法包括铜基板开料、减铜至面铜15μm、钻图形曝光定位、盲孔开窗图形曝光及蚀刻、激光钻盲孔、化学镀铜、整板闪镀薄铜；S1：干膜图形线路、褪膜；S2：VCP电镀填盲孔；S3：湿膜涂布两次；S4：外层线路图形曝光及蚀刻；S5：AOI检测；阻焊、镀金手指、外形铣板、电测、FQC、包装；通过该制作方法制得的阵式LED车灯用电路板，其走线宽度与焊盘到走线的距离相等，走线宽度为50‑70μm，电路板的接地散热焊盘上设有0.10mm‑0.125mm直径的盲孔，散热盲孔通过镀铜填实，该电路板消除了了显影后的缺陷且降低了蚀刻后的不良率且可以将电路板的热导率提升至2W/m.K以上。
声明：
“矩阵式LED车灯用电路板及制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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