本发明提供了一种超声波按键的线路板加工工艺,包括下述步骤:S1、将铜箔原材料切割成固定尺寸的铜箔基板;S2、采用CNC钻孔技术实现通孔加工;S3、采用黑孔技术实现基板层与层之间的导电性;S4、采用整板电镀镀铜实现加厚基板表面厚度以及孔壁厚度,压膜、曝光、显影、AOI完成线路的制作;S5、在经过覆盖膜贴合、阻焊制作、化学镍金、飞针测试、补强贴合、字符丝印、SMT表面组装、贴压敏胶、成型、功能测和检验,完成;其中SMT表面组装为ACF工艺实现,所述ACF工艺的基本流程包括ACF胶贴合工序、贴装工序和ACF本压工序。本发明主要将SMT中传统的锡膏焊接工艺替换为ACF工艺,从而满足了陶瓷器件对于平整性的要求。
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