公开了用于进行一致的湿法处理的湿法处理系统和方法的实施例。本公开内容中描述的方法包括使用多个检测器测量晶圆的一个或多个晶圆特性,并基于测量的一个或多个晶圆特性确定晶圆的晶圆轮廓。该方法还包括基于晶圆轮廓为相应的第一晶圆区域和第二晶圆区域设置湿法处理系统的第一湿法处理参数集合和第二湿法处理参数集合,其中,至少一个湿法处理参数的值在第一湿法处理参数集合和第二湿法处理参数集合之间不同。该方法还包括通过根据相应的第一湿法处理参数集合和第二湿法处理参数集合将一种或多种化学物质分配到第一晶圆区域和第二晶圆区域上来对晶圆执行湿法处理。
声明:
“智能可定制湿法处理系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)