本发明主要涉及一种用于半导体晶圆研磨的激光加工设备,属于激光加工设备领域,主要包括可适应不同直径晶圆的专用夹具、激光测量计、激光发射模块、X轴运动系统、Y轴运动系统、Z轴运动系统、可升降激光加工工作台、数据传输线缆、工控机、人机界面。与现在常用的晶圆研磨设备相比,该发明采用短脉冲激光作为晶圆研磨工具,利用短脉冲激光精密加工特性,可解决化学机械研磨方法引起的热影响和环境污染等问题;激光加工为无接触式加工,可避免因机械力导致晶圆破碎的问题;该发明采用晶圆几何参数自动检测系统,可实现晶圆加工过程中几何参数的自动测量和加工余量的自动判定,可精确控制晶圆研磨质量。
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