本发明公开一种ZL114A筒体电子束焊接工艺。利用真空电子束焊机,解决了ZL114A筒体焊接气孔、焊接变形等问题。工艺包括,接头设计,焊前准备,焊接参数设定,焊后检验。ZL114A筒体厚度18mm,两端封头厚度8mm,对接带锁底结构,对接间隙0.3‑0.5mm。焊前对零件进行化学清洗、烘干、表面刮削等准备。装配后的零件进行焊接点固,封焊、熔化焊、修饰焊。焊后对零件进行X射线检验,泄露检测等。焊缝无气孔、裂纹、未熔合等缺陷,焊缝质量满足GJB1817AI级焊缝要求,焊缝抗拉强度≥240Mpa。
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