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ZL114A筒体电子束焊接工艺

721   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:55:18
本发明公开一种ZL114A筒体电子束焊接工艺。利用真空电子束焊机,解决了ZL114A筒体焊接气孔、焊接变形等问题。工艺包括,接头设计,焊前准备,焊接参数设定,焊后检验。ZL114A筒体厚度18mm,两端封头厚度8mm,对接带锁底结构,对接间隙0.3‑0.5mm。焊前对零件进行化学清洗、烘干、表面刮削等准备。装配后的零件进行焊接点固,封焊、熔化焊、修饰焊。焊后对零件进行X射线检验,泄露检测等。焊缝无气孔、裂纹、未熔合等缺陷,焊缝质量满足GJB1817AI级焊缝要求,焊缝抗拉强度≥240Mpa。
声明:
“ZL114A筒体电子束焊接工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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