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半导体的加工方法

1069   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:55:18
本申请公开了一种半导体的加工方法,包括以下步骤:(1)晶圆处理制程,先将晶圆适当清洗,再进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入和金属溅镀,最后完成数层电路及元件加工与制作;(2)晶圆针测制程,用针测仪对晶圆的每个晶粒检测其电气特性;(3)构装,将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并把晶粒上蚀刻出的引接线端与基座底部伸出的插脚连接,封胶,最后盖上塑胶盖板,用胶水封死;(4)测试制程,将封装后的芯片置于测试装置的模拟环境下测试其电气特性,包括消耗功率、运行速度和耐压度,经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。
声明:
“半导体的加工方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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