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HDI电路板的生产工艺

1126   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:55:18
本发明公开了一种HDI电路板的生产工艺,涉及HDI电路板的技术领域,包括以下步骤:包括以下步骤:(1)裁板(2)内层线路制作(3)内层线路自动光学检查(4)次外层压合(5)次外层机械钻孔(6)次外层沉铜、电镀:(7)次外层线路制作(8)次外层线路自动光学检查(9)次外层棕氧化(10)树脂塞孔(11)外层压合(12)减铜、棕化(13)激光钻孔(14)外层机械钻孔(15)外层沉铜、电镀(16)外层线路制作(17)外层线路自动光学检查(18)防焊(绿油)制作(19)化学沉镍金(20)成型(21)电测试(22)外观检查(23)抗氧化(24)包装;本发明具有良品率低、工艺成本低等优点。
声明:
“HDI电路板的生产工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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