带监控的真空铝膜腐蚀装置是用于半导体器件平面工艺中有关铝及其合金膜的图形腐蚀的关键设备。本装置由真空腐蚀室、终点检测器和讯号处理控制系统三大部分组成,与目前采用的湿法腐蚀工艺相比,具有腐蚀的全过程在低真空室中进行的特点,能及时排除腐蚀反应生成的氢气泡。通过
电化学传感器进行精确的腐蚀终点检测与控制,腐蚀分辨率可达2微米。该装置从半导体分立元件到超大规模集成电路的铝膜腐蚀工艺均适用。
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