一种基于共价有机骨架材料修饰碳糊电极的制备方法,涉及
电化学传感器技术领域,将1,3,5‑三(4‑氨基苯基苯)和2,5‑二甲氧基对苯二甲醛溶于溶剂中,在醋酸催化下进行反应,取得TAPB‑DMTP‑COF;再将TAPB‑DMTP‑COF和石墨粉混合研磨后再混入石蜡油,取得混合料;将混合料压入聚四氟乙烯管中,插入导线,制得基于共价有机骨架材料修饰碳糊电极。本发明构建了一种电化学传感器用于检测铅,通过将TAPB‑DMTP‑COF修饰碳糊电极,提高了对铅的电流响应。
声明:
“基于共价有机骨架材料修饰碳糊电极的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)