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带焊球面阵列四面扁平无引脚封装件制备方法

764   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:54:11
一种带焊球面阵列四面扁平无引脚封装件制备方法,晶圆减薄划片;裸铜框架正面贴干膜;形成凹槽,裸铜框架刻出第三凹槽和引脚槽;涂第一钝化层,第三凹槽底面的第一钝化层刻UBM1窗口、镀UBM1层;倒装芯片,芯片凸点与UBM1层接触,下填充;塑封框架正面;磨削框架背面涂第二钝化层,刻出第五凹槽,引脚底面涂第三钝化层,刻出第六凹槽,第三钝化层化学镀铜层,刻出第七凹槽;铜层涂第四钝化层,刻出UBM2窗口;化学沉积UBM2层;回流焊形成锡球;包封后固化第四钝化层;打印分离检测,得带焊球面阵列四面扁平无引脚封装件。该制备方法保证UBM性能质量,可以代替部分基板生产CSP封装器件,降低生产成本,缩短研发周期。
声明:
“带焊球面阵列四面扁平无引脚封装件制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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