本发明公开了加固集成电路内引线键合力的方法,该方法是引线键合检测结果表明如果不满足质量要求,即进入高温加固工序,再进行键合拉力检测合格后,直接进入封帽及其后续工序;采取的加固措施是先进行内引线球焊键合或超声键合,实现金属与金属的直接焊接;再在惰性气体气氛或高真空环境中,加热至键合系统低熔点键合材料熔点温度的50%~80%,即可达到加固键合强度、提升键合力的目的。本方法特点:①不需外加固化物,即可增强不良键合系统的键合强度,提升内引线键合拉力;②采用金属原子间形成化学键的方法提升键合强度,产品永久安全可靠;③不引入外来杂质,确保产品可靠;④工艺简单,适用于大批量生产;⑤提高产品成品率和可靠性。
声明:
“加固集成电路内引线键合力的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)