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芯片封装开帽工艺

916   编辑:管理员   来源:中冶有色网  
2023-03-19 07:54:07
本发明公开了芯片封装开帽工艺,包括以下步骤:步骤一:配置试剂;步骤二:化学反应;步骤三:超声波清洗;步骤四:观察检测。该芯片封装开帽工艺中,将浓硫酸和发烟硝酸按照容积比2:3的比例进行混合均匀,其中,浓硫酸的浓度为98%,发烟硝酸的浓度为95%,能够在保证去除芯片塑封外壳的同时不影响到芯片内部其他部件;首先将开帽后的芯片放入到水中,超声清洗10秒,再放入到丙酮中,超声清洗10秒,将化学反应后的残留物彻底清除,提高了开帽的效果,本发明设计合理,适合推广使用。
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