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半导体芯片单元加工的封装方法

688   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:54:07
本发明公开了一种半导体芯片单元加工的封装方法,其特征在于,所述芯片单元加工的封装方法包括以下流程:第一阶段:先对材料进贴膜,所述贴膜完成后通过磨削,研磨,化学机械抛光,干式抛光,电化学腐蚀等方法对硅片减薄,所述减薄完成后对硅片去膜,贴片切割;通过采用机械的方式对半导体进行切割,所述烘培完成后,所述切割完成后对引脚进行成型,本发明可对封装过程进行优化,同时增加了检测的步骤,避免发生成品制造完成后,产品不合格,而无法进行修复的问题出现,提高了芯片的成品率,同时增加了芯片的强度,同时通过采用的封装方式能使得整个芯片封装结构得以提升,降低封装翘曲和提高散热效果。
声明:
“半导体芯片单元加工的封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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