本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种新型前段开口片盒。本发明公开了一种新型前段开口片盒,通过采用全黑的不透光的开口片盒和设置压力/红外线传感器及相对应的指示灯,避免制程中铜的光致
电化学反应,方便工作人员进行检查,并降低了投资成本,同时,在晶圆到达机台端之后,相关信息直接传送入相关机台,可取代原有的晶圆位置的定位检测系统,并节约了相关定位检测的时间,降低了设备成本并缩短了工艺时间。
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