高频高速PCB板中玻璃材料表面
硅烷偶联剂的处理工艺。对涂覆有硅烷偶联剂的玻璃材料先进行热处理,使其形成与玻璃表面化学结合、分子间交联的内层,其厚度为1nm;附着在外面的是大约7~8nm厚物理吸附层,然后再用乙醇/水混合溶剂对其进行洗涤,除去表面过多的物理吸附的偶联剂,在热重分析仪监控下,对玻璃材料表面硅烷偶联剂吸附量和结合状态进行调控,使得交联的化学吸附层外面物理附着层厚度降至2.5~3.5nm,既保留了适当数量的未反应的官能团,有利于后加工时与树脂层形成互穿网络;又去除了附着的过量的硅羟基结构,以避免加热时生成水分子。从而保持了优良的界面介电特性和耐候性。
声明:
“高频高速PCB板中玻璃材料表面硅烷偶联剂的处理工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)