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磨粒流加工控制叶片气膜孔重熔层去除量的方法

651   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:41:40
本发明属于叶片加工技术领域,具体涉及一种磨粒流加工控制叶片气膜孔重熔层去除量的方法。本发明的步骤是:解剖叶片气膜孔并进行金相检测,得到气膜孔重熔层厚度最大值的平均数δ,选取五组直径为D的叶片气膜孔,采用磨粒流设备对每组叶片气膜孔进行磨削加工,控制五组叶片气膜孔孔径为D+δ、D+1.5δ、D+2δ、D+2.5δ和D+3δ,对加工后的叶片气膜孔纵向解剖并进行金相检测,确定磨粒流加工控制加工后的叶片气膜孔为D+2δ时,重熔层的去除量最佳、效率最好,照此原则对批量加工的叶片气膜孔加工。本发明采用磨粒流机械方法去除重熔层,没有电化或化学方法去除重熔层带来的晶界腐蚀隐患,方法简单,无需增加清除和检测腐蚀的工序,保证了叶片的使用可靠性。
声明:
“磨粒流加工控制叶片气膜孔重熔层去除量的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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