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孔内塞铜块5G高频线路板及其制备方法

707   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:41:40
本发明提供一种孔内塞铜块5G高频线路板及其制备方法,制备方法包括以下步骤:a.开料;b.内层线路制作;c.内层自动光学检测;d.内层蚀刻对位冲孔;e.棕化;f.铆合;g.压合;h.机械钻孔;i.化学镀铜;j.板电;k.外层线路制作;l.图形电镀;m.外层蚀刻;n.外层自动光学检测;o.防焊;p.文字;q.塞铜块;r.贴高温胶;s.喷锡;t.电测;u.成品检验。本发明的孔内塞铜块5G高频线路板及其制备方法通过将铜块在阻焊文字后直接塞入钻孔内,并贴高温胶与喷锡,省略铣槽与削溢胶的步骤,解决了简化5G高频线路板制备流程,提高5G高频线路板散热效果,并且提高铜块与线路板尺寸匹配性和平整度,提高铜块与线路板连接可靠性。
声明:
“孔内塞铜块5G高频线路板及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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