本发明公开一种印制电路板板边半金属化制作工艺及其钻孔装置。工艺包括如下步骤:采用“钻孔装置”对电路板钻孔;采用化学沉铜的方式将电路板所有孔金属化;贴感光膜,经曝光将电路图形转移到电路板的板面;经电镀铜加厚孔内铜层和镀锡保护电路图形;采用“钻孔装置”加工电路板断面半金属化孔;碱性蚀刻去铜毛刺;通过光学扫描检验电路图形的外观缺点;将电路板焊点图形做到板面,形成永久性涂层;通过丝网图形漏印,将元器件符号、标志印刷到电路板的板面;表面焊料加工,无铅喷锡或化学沉镍金;检测电路板断面半金属化孔的开、短路。完善印制电路板断面半金属化孔加工工艺流程,确保了印制电路板断面半金属化孔的完整性。
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