本发明公开了一种高频连接器制作方法,包括如下步骤:生产发料→内层载板的清洗和烘烤→制作内层线路→利用自动光学检测AOI技术对内层线路进行检测→内层线路压合→在压合后的电路板外层机钻→对压合后的电路板的外层连续电镀→制作外层线路→半成品测试→线路油墨→镀金手指→DES蚀刻去墨→金手指二次干膜→金手指后碱蚀→去墨→半成品测试→液态防焊→文字→化金保护膜→化学金→阻抗测试→验孔→CNC成型→磨斜边→成品测试→成品检验包装。本发明高频连接器制作方法得到的高频连接器实现局部镀金、降低成本、不易造成金手指边塌陷、产品稳定、电性能可靠。
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