本公开实施例公开了一种半导体结构制造设备,包括:装载腔室,包括:容置腔,用于暂存承载体;其中,所述承载体用于承载目标物;进气孔,设置在所述装载腔室的腔体上,用于向所述容置腔内输送第一气体或第二气体;其中,所述第一气体能与氧气发生化学反应,所述第二气体用于加热所述容置腔内的目标物质以形成第三气体,所述目标物质能与氧气发生化学反应;第一出气孔,设置在所述装载腔室的腔体上,用于所述容置腔向外排出所述第一气体或所述第三气体;氧气检测装置,通过所述装载腔室的腔体上的第二出气孔与所述容置腔连通,用于检测所述容置腔的氧气浓度;供气箱,与所述容置腔连通,用于提供所述第一气体或所述第二气体。
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