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芯片晶圆数字化清洗的产品清洗工艺

1261   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:36:10
本发明提供以下技术方案:一种芯片晶圆数字化清洗的产品清洗工艺,包括以下步骤:S1.启动设备,系统自动抽真空,使芯片晶圆在数字化清洗的产品清洗工艺过程中均处于真空环境,系统按照芯片晶圆清洗要求进行药液自动配比;S2.机械手自动抓取贴附晶圆的铁片至清洗工位,清洗工位转动,对晶圆喷化学配比药液的同时进行刷洗;S3.停止化学配比药液的喷洒,接通二流体对晶圆进行冲洗;S4.切断二流体供给,利用热氮供给,对晶圆进行吹干烘烤;S5.将S4中吹干烘烤后的晶圆移送至视觉检测工位进行视觉检测,确定是否为良品;S6.若晶圆为良品,结束清洗工艺,通过物料传出机构传出物料,至此清洗工艺结束。本发明的产品清洗工艺可以进行自动化清洗,提高清洗效果。
声明:
“芯片晶圆数字化清洗的产品清洗工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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