合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 化学分析技术

> 提高芯片平整度的去层方法

提高芯片平整度的去层方法

796   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:36:08
本发明提供一种提高芯片平整度的去层方法,提供用于失效分析的芯片并确定失效分析的目标区域及失效分析的层;手动研磨目标区域,并研磨至目标区域出现梯度为止;在目标区域的所述梯度位置处填充Pt介质以平整研磨表面;对填充Pt介质后的目标区域继续手动研磨,若研磨至去除了失效分析的层以上的全部金属层时还未出现梯度,则研磨停止在失效分析的层上表面的介质层上;若研磨再次出现梯度则再次填充Pt介质直至将失效分析的层研磨出为止。本发明通过在研磨时出现梯度处填充一层介质,防止研磨梯度进一步增加,同时避免化学试剂腐蚀下层金属,大大提高样品的去层平整度,从而提高失效分析的效率和成功率。
声明:
“提高芯片平整度的去层方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
化学分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记