本发明提供一种即使使用低介电常数的热塑性树脂也能够以较高的密合力将铜箔和树脂接合的覆铜层叠板的制造方法。该方法的特征在于,包括以下工序:准备在至少一侧具有粗糙化处理表面的粗糙化处理铜箔,该粗糙化处理表面具有由含有氧化铜和氧化亚铜的针状结晶构成的微细凹凸;以及在粗糙化处理铜箔的粗糙化处理表面粘贴片状的热塑性树脂而得到覆铜层叠板。在将要粘贴热塑性树脂时,粗糙化处理表面的根据连续
电化学还原分析(SERA)确定的氧化铜厚度为1nm~20nm、且根据连续电化学还原分析(SERA)确定的氧化亚铜厚度为15nm~70nm。
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