本发明的课题在于提供一种能够显著地提升与低介电常数的热塑性树脂的耐热剥离强度的粗化处理铜箔。本发明的粗化处理铜箔是在至少一侧具有由包含氧化亚铜和/或氧化铜的针状结晶和/或板状结晶构成的粗化处理面的粗化处理铜箔,粗化处理面的通过连续
电化学还原分析(SERA)确定的氧化亚铜厚度为71~300nm,并且通过连续电化学还原分析(SERA)确定的氧化铜厚度为0~20nm。
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