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半导体芯片的制造设备及修复方法

804   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:33:28
本发明提供了一种半导体芯片的制造设备及修复方法,包括:机架、线槽、控制界面、第一导轨、第二导轨、绑线底座、化学气相沉积装置、绑线头以及拉力测试装置;绑线底座、第一导轨和化学气相沉积装置固定于机架上,第二导轨滑动设置于第一导轨上,绑线头滑动设置于第二导轨上,线槽的一端设置于第一导轨的一端,线槽的另一端设置于机架,控制界面固定于机架,拉力测试装置设置于绑线底座上,化学气相沉积装置用于修复半成品半导体芯片,控制界面分别与第一导轨、第二导轨、化学气相沉积装置、绑线头及拉力测试装置电连接。本发明芯片表面缺陷检测和修复方便,芯片耐压能力强,可靠性高。
声明:
“半导体芯片的制造设备及修复方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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