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多层夹芯金属基电路板生产方法

1066   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:33:27
本发明提供了一种多层夹芯金属基电路板生产方法,包括:工程设计:根据客户资料及制程能力对图纸进行优化设计,包括菲林的预拉长、线路的补偿、钻孔补偿等;还包括开料、内层线路制作、内外层检测、棕化、金属基芯板钻孔、金属基芯板化学处理、压合、钻孔、化学镀铜、电镀铜、图形转移、外层蚀刻、防焊、网印字符、表面处理。本发明可以生产4层或以上的夹芯金属基板,芯板之间对位精度<50um,金钻孔粗糙度<25um,金属基与芯板不会有爆板及毛刺等问题,可满足客户的各项性能指标。
声明:
“多层夹芯金属基电路板生产方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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