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钼基溅射高压极板及制备方法

1028   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:33:26
一种钼基溅射高压极板及制备方法,该高压极板 以钼板为基,在其两面覆有溅射的钽金属层,在其一端焊有接 地极,其方法包括:对钼片精轧,钼基板采用模具冲压成型, 用化学试剂对钼基板表面进行抗氧化处理,进真空炉烘干,温 度250℃,时间1小时,采用物理气相沉积方法,将钽在真空状态下,真空度为2×10-2Pa,多弧溅射在钼基板两表面上,导电层表面粗糙度达到,平面度达到±0.01,温度为105±5℃、时间为20~40分钟、钽溅射厚度为:0.005-0.01mm,高压极板厚度可以做到0.16~0.19mm,点焊接地极;本发明的极板薄,结构合理,引出极简化,可使检测器电离室容积增大,提高了检测器的转化效率和分辨率,降低了成本。
声明:
“钼基溅射高压极板及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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