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半导体器件及其制造方法

1050   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:32:28
本发明的目的是提供适于新用法的器件,通过使用半导体器件(如根据性能的RFID标签)而在不接触的条件下发送和接收数据,以减少使用者的负担,并提高便利性。所提供的半导体器件具有包含晶体管的运算处理电路、用作天线的导电层、具有检测物理量和化学量方法的检测单元以及存储被检测单元检测到的数据的存储单元,以及用保护层来覆盖运算处理电路、导电层、检测单元和存储单元。另外,在不接触的条件下通过为人类、动物和植物等提供这样的半导体器件,可监视和控制不同的信息。
声明:
“半导体器件及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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