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半导体材料、其制造方法以及半导体器件

791   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:31:50
一种在SiC衬底上具有由(0001)-面梯层和(11- 2n)-面台阶[n≥0]构成的阶梯表面结构的半导体材料,使用该 半导体材料的半导体器件以及制造该半导体材料的方法,其中 在SiC晶体的外延生长之前,在SiC衬底上形成富-碳表面, 富-碳表面满足比率R= (I284.5/I282.8)>0.2。其中当通过X-射线光电子能谱分析器 (XPS)测量时,I282.8 (ISiC)是在与化学计量SiC有关 的结合能(282.8eV左右)下具有峰值的C1s信号的积分强度, 以及I284.5 (IC)是在与石墨、 SiCx (x>1)或 SiyCH1- y (y<1)有关的结合能(284.5eV左右)下具有峰 值的C1s信号的积分强度。
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“半导体材料、其制造方法以及半导体器件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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